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元器件腐蝕驗證-鹽霧測試-濕熱試驗：重點針對易發生腐蝕的電阻、電容、磁珠、LED、IGBT、PCB、微波射頻陶瓷封裝焊料、裸芯片PAD等，及防護工藝、防護材料。有針對性地開展硫化腐蝕、鹵素腐蝕、助焊劑腐蝕、VOC腐蝕等各種耐腐蝕驗證、腐蝕壽命驗證。

材料微觀結構表征_EBSD測試_晶體取向分析：電子背散射衍射（EBSD） 是一種在掃描電子顯微鏡（SEM）中實現的、用于分析材料近表面（10-50 nm）微觀晶體結構的強大技術。其基本原理是通過高能電子束轟擊傾斜樣品表面，激發出背散射電子，這些電子在晶體中發生衍射并形成特定的衍射花樣（菊池帶）。通過解析這些花樣的幾何特征，即可確定該微區晶體的取向、相和應變信息。

錫須檢查-晶須生長-電子元器件可靠性：錫須是從元器件焊接點的錫鍍層表面生長出來的一種細長的錫單晶，錫須的存在可能導致電器短路、弧光放電，以及及光學器件損壞等危害。廣電計量擁有完整的錫須檢查試驗設備，經驗豐富的分析人才，能夠高效準確的提供錫須檢查測試服務。

硅光芯片測試-光電性能測試-耦合損耗測試：硅光芯片測試是確保硅光芯片性能和質量的關鍵環節，廣電計量打造專業人才隊伍、構建完善的硅光芯片測試體系，助力硅光芯片光通信產業高速發展。

X射線能譜分析-能譜EDS-元素成分分析：X射線光電子能譜(XPS)表面分析測試通過元素含量與價態對比，有效評估封裝基板表面工藝處理效果，并精準檢測器件表面污染情況，提供可靠的表面成分分析數據。

光電熱機械全參數測試 光電器件：廣電計量光、電、熱、機械全參數測試服務可與企業合作，深入產品研發階段，有效為產品研發和定型提供測試保障。

傳感器液體冷熱沖擊試驗：液態冷熱沖擊試驗主要用于兩個裝置內部的液體冷熱交替循環試驗。冷熱沖擊試驗是評價散熱器抗溫度交變循環能力的強化試驗，為冷卻器的設計提供試驗數據，也是驗證冷熱交變溫度下非金屬-金屬連接件的可靠性，對保證換熱器質量和提高其可靠性具有重要作用。廣電計量可提供傳感器液態沖擊試驗服務。

光電子器件LED失效分析：隨著LED應用的飛速發展，其失效問題也隨之表現的尤為突出，特別是LED隨機性不點燈或性不點燈，以及燒燈等，是困擾產品可靠性壽命的關鍵問題。廣電計量通過對LED內部的微觀分析，確認其結構上的失效特征，可以改進設計、制造、工藝及應用上的潛在或已存在的失效風險，提高產品的可靠性及壽命。