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芯片失效分析檢測是判斷芯片失效性質、分析失效原因、研究預防措施的技術工作。其目的在于提高芯片品質，改善生產方案，從而保障產品品質。

AEC-Q認證服務是專門針對汽車電子零部件設計的一系列質量評估與可靠性測試服務。它旨在確保汽車電子部件能夠在各種復雜多變的環境下穩定工作，為汽車的安全性和性能提供堅實的保障。

車規電子元器件認證是對用于汽車電子領域的元器件進行的一系列嚴格測試和認證，以確保它們能在汽車的各種復雜環境中穩定、可靠地運行。

半導體元器件失效分析檢測采用光學傳感器、紅外線探測器或顯微鏡等技術，通過觀察和分析半導體元器件表面的光學特征，來識別缺陷、污染或結構問題。

廣電計量車規電子元器件AEC-Q全系認證服務建成并具備了覆蓋AEC-Q100、101、102、104、200全套認證測試能力，有利地支撐國產電子元器件的設計、制造、終端應用過程中的產品分析測試需求。

X-ray元器件無損檢測失效分析：X-ray檢測是一種發展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。廣電計量可針對對金屬材料及零部件、電子元器件、電纜，裝具，塑料件等進行X-ray無損檢測。

JESD22腐蝕測試_工業級驗證_第三方實驗室：重點針對易發生腐蝕的電阻、電容、磁珠、LED、IGBT、PCB、微波射頻陶瓷封裝焊料、裸芯片PAD等，及防護工藝、防護材料。有針對性地開展硫化腐蝕、鹵素腐蝕、助焊劑腐蝕、VOC腐蝕等各種耐腐蝕驗證、腐蝕壽命驗證。

晶體結構與取向分析_微觀結構表征_EBSD測試：電子背散射衍射（EBSD） 是一種在掃描電子顯微鏡（SEM）中實現的、用于分析材料近表面（10-50 nm）微觀晶體結構的強大技術。其基本原理是通過高能電子束轟擊傾斜樣品表面，激發出背散射電子，這些電子在晶體中發生衍射并形成特定的衍射花樣（菊池帶）。通過解析這些花樣的幾何特征，即可確定該微區晶體的取向、相和應變信息。