服務(wù)內(nèi)容

微觀晶體學(xué)表征_織構(gòu)與晶界分析_基于EBSD：晶粒尺寸/形貌統(tǒng)計(jì)、極圖與反極圖（織構(gòu)分析）、物相鑒定與分布成像、晶界類型（大角/小角、孿晶界）統(tǒng)計(jì)、晶體取向差、對比度圖（內(nèi)應(yīng)力分布）。

服務(wù)范圍

微觀晶體學(xué)表征_織構(gòu)與晶界分析_基于EBSD：金屬與合金織構(gòu)分析、焊縫組織與性能評估、增材制造（3D打印）零件微觀結(jié)構(gòu)表征、半導(dǎo)體/光伏材料缺陷分析、地質(zhì)礦物相鑒定、涂層/薄膜結(jié)晶質(zhì)量評估等

檢測項(xiàng)目

測試周期

7個(gè)工作日

服務(wù)背景

隨著“微觀結(jié)構(gòu)決定宏觀性能"成為材料科學(xué)與工業(yè)界的共識，傳統(tǒng)測試手段已無法滿足對晶粒取向、相分布、缺陷等納米級晶體學(xué)信息的需求。 EBSD技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為連接材料微觀結(jié)構(gòu)與宏觀性能之間的“解碼器"。如：

金屬織構(gòu)分析：直接服務(wù)于板材成型性、磁性材料性能等工業(yè)指標(biāo)控制。

焊縫/增材制造評估：是工藝研發(fā)與優(yōu)化的核心，解決各向異性、性能不均等痛點(diǎn)。

我們的優(yōu)勢

廣電計(jì)量積極布局新型材料表面分析技術(shù)(EBSD)測試業(yè)務(wù)，引進(jìn)國際前沿的測試技術(shù)，為功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)提供器件全參數(shù)檢測服務(wù)。同時(shí)，廣電計(jì)量通過構(gòu)筑檢測認(rèn)證與分析?體化平臺，為客?提供器件可靠性驗(yàn)證及失效分析，幫助客戶分析失效機(jī)理，指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及?藝改進(jìn)。